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产品概述
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CSA37F61
面板厚度支持:<1.0mm 触发力≤100g 操作环境:-25℃~85℃ 模组总厚度:≤0.18mm
支持手机侧边压感。边框触控的出现,给手机创新打下了坚实的基础:
1、更丰富的边框触控交互形式(如滑动、手势、握压等),为用户带来更便捷、完美的操作体验
2、手机全面实现零机械按键


 

设计与开发
工具/软件
CSU-IDE V6.0.3
澳门沙金网址8位MCU/SOC集成开发环境 1. 集成C编译器、汇编器、链接器、调试器 2. 支持标准C语言和汇编语言开发 3. 集成各芯片示例代码
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